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探針的彈力怎么選擇呢?
選擇探針的彈力時,需要綜合考慮多個因素以確保測試的準確性和可靠性
2025-02-05
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產品型號:DP026-UJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP026-UB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP026-JU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP026-JJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP026-JB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:026-BB-5.7L、
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:026-BU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:026-BJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682

選擇探針的彈力時,需要綜合考慮多個因素以確保測試的準確性和可靠性
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