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產(chǎn)品型號(hào):DP078-JB-8.8L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭、尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線(xiàn)電話(huà):400-183-6682
產(chǎn)品型號(hào):DE078-JJ-8.8L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號(hào):DE078-JF-8.8L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號(hào):雙頭探針DP078-BJ-8.8L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號(hào):雙頭探針DP078-BF-6.3L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號(hào):雙頭探針DP078-BB-8.8L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號(hào):DP078-BU-8.8L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線(xiàn)電話(huà):400-183-6682
產(chǎn)品型號(hào):DP078-BQ-5.7L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭 、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線(xiàn)電話(huà):400-183-6682
產(chǎn)品型號(hào):DP078-FF-6.3L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線(xiàn)電話(huà):400-183-6682
產(chǎn)品型號(hào):DP078-BB-6.3L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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